（报告出品方/作者：东吴证券，周尔双、李文意） 半 导 体 封 装 技 术 不 断 发 展 ， 键 合 种 类 多 元 键合主要作用为将两片晶圆进行结合，分类标准多样 键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或 者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合 （Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（Die-to-Wafer，D2W）；根据键合完成后是否需要解键合，又

股民配资平台 2025年3月2日,在GIVC第四届汽车智能座舱技术峰会现场,光峰科技车载事业部高级产品经理吴焕森以《如何激活智能座舱的创意空间》为题发表主旨演讲。面对台下数百位行业专家与行业公司高管,吴焕森围绕智能座舱的创新应用,重点分享了公司独创的“巨幕大屏、智慧表面和透明显示”三大产品,吴焕森在演讲中表示:“巨幕大屏、智慧表面、透明显示为智能座舱的科技感及用户体验带来突破性的提升。”另外,出色产品效果得到与会嘉宾的热烈反响。 凭借ALPD核心技术的小体积、高亮度、无痕显示等优势,光峰科技在

中新经纬2月28日电 香港恒生指数低开低走杨方股票配资，收盘跌3.35%，报22923.79点。恒生科技指数跌5.58%，报5552.67点。 来源：Wind 半导体板块跌超7%，英诺赛科跌超9%，华虹半导体、中芯国际跌超7%。汽车板块跌超6%，万马控股跌超26%，理想汽车、零跑汽车、小鹏汽车跌超8%，吉利汽车跌超7%。消费零售板块跌超5%，米兰站跌超11%，岁宝百货、中升控股跌超8%。有色金属、日常消费、非银金融、医疗设备等板块跌超4%。 建材、煤炭板块逆势上扬，人和科技涨超5%，海螺水泥涨