报告围绕光芯片行业股票在线配资开户，从概述、发展现状、产业链、国产替代及相关公司等方面进行了深度剖析，展现了行业全貌与发展趋势。
1. 光芯片概述：光芯片是光电子器件核心，属半导体领域，用于光电信号转换，决定光通信系统传输效率。主要分为激光器芯片和探测器芯片，前者发射信号，后者接收信号。光芯片工作原理基于光场和物质作用，不同类型芯片原理有别。主流光芯片如VCSEL、EML等，分别用于多模和单模光模块，在不同传输场景发挥关键作用。光芯片衬底主要采用第二代半导体材料，如磷化铟和砷化镓 。在光模块中，光芯片与电芯片协同工作，实现光信号的发射、接收与处理。
2. 发展现状及驱动因素：全球光芯片市场稳健增长，2023 - 2027年复合增长率达14.86%，高速率光芯片市场增长更快。其增长得益于AI推动光通信产品结构变化、数据中心和电信运营商城域网络扩张以及技术突破和产能扩张 。政策引导和信息应用推动流量需求增长，光芯片应用持续升级。我国多项政策布局光电子技术产业，数通市场和电信市场的发展也分别带动了光芯片的需求增长 。算力基础设施建设加速，云计算产业持续景气，数据中心对光模块需求大增，进而带动高速率光芯片需求增长，1.6T光模块的发展对光芯片提出更高要求。
3. 产业链梳理：光芯片处于光通信产业链上游，其性能决定光模块传输速率。光模块成本中，光器件占比73%，光芯片在不同速率光模块成本占比30% - 70%，且随模块速率升高而增加 。我国光模块厂商在全球市场份额逐步提升，光通信产业链向国内转移。下游光模块厂商布局硅光方案，硅光技术成为提升成本效率的重要方案，在数据中心等领域应用前景广阔。
展开剩余76%4. 国产替代情况：美日等发达国家光芯片技术领先，我国企业追赶较快，但高速率光芯片设计研发壁垒高，国产化率较低。不同速率光芯片国产化程度不同，2.5G及以下国产化率较高，25G以上较低 。不过，我国在高端光芯片领域不断取得技术突破，国产化势在必行，尤其在中美贸易摩擦背景下，国产光芯片产业迎来发展机遇。
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发布于：广东省